2025年10月30日晚上7点半石家庄配资公司，韩国首尔江南区三成洞“Kkanbu炸鸡”餐厅，英伟达联合创始人、总裁兼CEO黄仁勋与三星董事长李在镕、现代汽车董事长郑义宣一起吃炸鸡喝啤酒。
这三位大佬穿圆领衫体验平民生活的故事被全球社交媒体疯狂传播。
聚会结束离开时，黄仁勋对两位董事长说：“今天是我人生中最美好的一天。”李在镕则笑言：“发现幸福其实很简单——和好的人一起吃点好东西、喝上一杯，就是幸福。”
现在看来，李在镕的感慨或许是心灵鸡汤，但AI大佬黄仁勋的美好应该是由衷的，他估计从三星又搞定了一批存储芯片。郑义宣看起来没有发表临别感言，想必现代汽车集团的内存芯片不会存在保供问题。
安世半导体引发的功率芯片危机尚未完全平息，如今主角又换成了存储芯片。他们云淡风轻的交谈背后，是AI算力爆发式需求引发的全球内存芯片抢夺战。
“2026年，汽车行业会面临前所未有的存储芯片供应危机，满足率可能不到50%。”12月6日，理想汽车供应链副总裁孟庆鹏在2025新汽车技术合作生态交流会上的发言，引起了整个行业对存储芯片供应的关注与担忧。
汽车为什么需要内存芯片？
如今，全球汽车产业正经历从传统机械交通工具向“移动智能计算平台”的历史性跨越。这种蜕变，使得汽车对数据的产生、处理、存储和传输需求呈现出爆炸式增长。
随着BEV+Transformer大模型成为高阶辅助驾驶标配、VLA端到端大模型向复杂场景渗透，传统车载存储在带宽、时延与功耗方面的短板正逐步暴露。
从当前数据来看，单辆高阶智能网联汽车的闪存容量普遍在64-256GB区间。而随着车载传感器精度提升、端侧大模型推广及车载娱乐功能丰富，未来智能汽车的存储容量将向TB级迈进。
在此趋势下，市场对车载存储产品的需求正朝着更高性能、更大容量、更低成本的方向快速升级。种种因素叠加之下，整个汽车产业对存储芯片的需求达到了前所未有的高度。
但是，AI服务器需求暴涨为何会引发汽车产业内存短缺？供应满足率不到50%是否意味着明年车企交付将减半？单车成本与订单交付又将受到怎样的影响？
一系列问题接踵而至，中国车企该如何面对正在掀起的“抢芯大战”。
AI引发内存芯片新周期《汽车商业评论》认为，此次汽车行业面临的内存芯片供应危机，很大程度上符合存储芯片行业显著存在的3 - 5年一轮的周期规律。自2012年以来，存储芯片行业已走过三轮完整周期，周期时长基本在3 - 5年。
2012 - 2015年，受益于智能手机普及推动需求上涨，随后因厂商集中扩产出现供过于求，完成首轮周期；
2016 - 2019年，3D NAND技术推广和DDR4内存普及带动需求，后续又因产能释放、消费电子需求放缓使价格回落；
2020 - 2024年，疫情催生的“宅经济”拉动需求，疫情缓解后则因产能过剩和需求疲软陷入下行。
时间进入2025年，当OpenAI以“星际之门”为名锁定每月高达90万片DRAM晶圆供应（大致相当于全球产量的40%），当SK海力士、三星电子凭借HBM业务创下盈利新高时，预示着内存芯片行业新一轮周期的到来。
存储芯片作为半导体产业规模最大的分支之一，2024年全球市场销售额约1655亿美元，占半导体总规模逾四分之一。
从应用形态看，存储芯片分为易失型（内存，含DRAM、SRAM）和非易失型（闪存，含NAND、NOR等）两种，其中DRAM与NAND合计占据99%以上的存储市场规模。
目前，全球DRAM市场由韩国三星、SK海力士，以及美国美光三家垄断（合计市占率超95%），NAND市场则由三星、SK海力士、铠侠、美光、闪迪等五家企业主导（合计市占率超92%）。
内存芯片行业呈现典型的技术与资本双密集型寡头格局——巨头们通过制程微缩、架构创新及年投入数十亿甚至上百亿美元的研发保持领先，依托巨大产能摊薄成本，借“反周期投资”淘汰对手，最终形成垄断。
过去很长一段时间，三星、SK海力士等存储芯片巨头会依据不同场景需求预测，均衡分配DRAM与NAND产能，覆盖消费电子、数据中心、工业控制及汽车等领域。
汽车电子作为重要但增速平稳的细分领域，在内存芯片产能分配中份额相对有限。在这种模式下，汽车制造商通常能通过Tier1等传统渠道获得稳定的内存供应和价格。
过往，内存芯片需求旺盛的主要驱动力集中在PC、智能手机和传统数据中心；现在，硅谷巨头掀起的AI基建狂潮，彻底打破了内存芯片原有的市场结构，正在重构内存芯片供需逻辑。
AI服务器，尤其是用于大模型训练的AI服务器，对高带宽、大容量内存提出了爆炸式需求。单台AI服务器的DRAM搭载量是普通服务器的8-10倍，而训练大模型必需的高带宽内存（HBM），其市场规模正以惊人速度扩张。
Trendforce提供的数据显示，2024年整体HBM消耗量达6.47B Gb，年增237.2%；2025年预估整体HBM消耗量将达16.97B Gb，年增162.2%。
更关键的是，HBM的复杂堆叠结构需消耗三倍于DDR5的晶圆产能，这意味着AI领域每新增一份内存需求，都要抢占更多原本可分配给其他领域的产能。
“我们正在见证一个前所未见的市场结构。”摩根士丹利在研报中表示，本轮内存需求核心是围绕AI数据中心和云服务商的“军备竞赛”，这些客户对价格敏感度远低于传统消费者，更关心能否获得足够算力基础设施支撑大语言模型和AI应用开发。
这意味着，AI领域在内存芯片的采购上展现出极强的价格承受能力。
以英伟达为例，它2026年推出的Rubin架构数据中心GPU锁定了大量HBM4供应。与SK海力士达成的协议显示，HBM4单价达560美元，较上代HBM3E上涨50%以上。
英伟达也已开始采购三星的第五代高带宽内存HBM3E，用于其最新的AI加速芯片GB300。另据了解，英伟达2026年SOCAMM2内存模组约一半的供货订单来自三星。
不知道英伟达花多少钱从三星拿货。摩根士丹利最新研报数据显示，2025年第四季度的服务器DRAM（内存）报价已飙升近70%，NAND（闪存）合约价也上涨20%—30%。
SK海力士通过12层堆叠的HBM3E及服务器DDR5等高端产品推动2025年Q3毛利率攀升至57%，营业利润首次突破10万亿韩元大关；三星也凭借类似高端产品组合，同期营业利润环比大增158.55%。
被忽略的“前期预警”不难看出，这场由AI引发的内存芯片新周期，本质上是高附加值领域对传统领域产能的“挤压式替代”。
三星电子、SK海力士、美光科技的产能先前主要分为服务器、PC、手机及汽车等其他领域共计四类，服务器占比为55%—60%，其余三类合计占30%—35%。
2025年，三大原厂产能分配已大幅向服务器倾斜，占比提升至70%，其余类别总量缩减10%—15%，从而直接导致手机、PC、消费电子及汽车领域的存储芯片供应收紧。
对三星电子、SK海力士、美光科技这三大原厂而言，选择并不复杂——AI相关的HBM、DDR5产品利润是传统内存的数倍，自然成为资本支出和先进制程产能的优先项。
在最受关注的HBM领域，头部厂商的扩产动作尤为激进。SK海力士凭借先发优势，2025年已将HBM产能翻番，一举拿下全球超60%的市场份额，几乎垄断了英伟达的HBM订单。
为延续这一优势，其针对英伟达HBM4需求的产能扩张正稳步推进——位于韩国忠清北道清州园区的M15X工厂，计划于2025年四季度正式投产。
三星电子紧随其后，将1Y纳米工艺的16Gb DDR4产能转向DDR5后，毛利率较DDR4时代提高12个百分点。12月2日，三星电子宣布完成HBM4的量产准备认证（PRA），正全力推进进入英伟达供应链的进程。
美光科技计划斥资1.5万亿日元（约96亿美元），2026年5月在日本广岛现有厂区开始新建专门生产HBM的工厂，预计2028年实现规模化出货，产品将重点供应OpenAI、谷歌云、微软Azure等全球顶级云服务商与AI基础设施企业。
今年初开始，三星率先传出减产DDR4的消息，并要求客户在6月前完成订单确认。SK海力士也计划将现有DDR4产能压缩至总产能的20%以下，并计划2026年4月停产。而NAND市场，厂商也纷纷缩减消费级产能，将产能转向企业级3D QLC产品。
由此，也有头部车企采购负责人向《汽车商业评论》透露：“其实，半年前（也就是今年5、6月）就有预兆了，当时能预判到这个情况并提前布局，是需要一些魄力的。现在再想解决方案，相当于亡羊补牢，效果有限。”
他说：“像英伟达这些企业要建很多大型主机，需要算力支撑，而算力又必须配套存储，这两者是绑定的。所以 AI 行业的玩家下手很早，抢占了大量产能。毕竟 AI 竞赛的核心，一是算力，二是电能，他们得先把这两样牢牢掌握住。”
这些大厂的产能调整，直接导致了高端HBM与DDR5仍旧无法满足AI服务器巨大增量的同时，中低端DDR4因减产速度超过需求下降速度，出现严重的供给不足。
《汽车商业评论》了解到，这使得本已紧张的DRAM整体产能彻底雪崩，甚至出现前代产品（DDR4）价格反超新一代产品（DDR5）一倍的“价格倒挂”现象。
而DDR4内存恰好能满足当下车载系统对数据处理速度、存储容量的实际需求。其成熟的技术方案与供应链体系，使其占据当前汽车电子内存市场60%以上的份额。
这意味着，在高端车规级芯片上，车企要和那些“AI基建狂魔们”正面硬刚，给高端智能网联车型搏一个“未来”，而在DDR4这类“入门产能”上，车企又要面对三大原厂战略收缩的窘境。
正面硬刚的结果基本上也是确定的。长期以来，汽车行业给内存芯片的出价根本不能与科技企业相比，而且出货量也无法与之相比。三大原厂必然更青睐科技企业。
而对于这种战略收缩，《汽车商业评论》认为，并不排除内存芯片厂商联合做局抬升DDR4之类价格的可能，毕竟过去已经亏得太多。
实际上，这也导致了很多车企忽略了产业端的“前期预警”，因为彼时AI服务器的庞大需求尚未完全释放，导致很多车企以为内存芯片厂商故意在“哄抬物价”，从而在当时选择持续观望。
2025WNAT-CES新汽车技术合作生态交流会上，诸多国内主机厂以及Tier1表示，内存芯片短缺问题将在2026年成为铁定风险，全年将无法解决，并对高端和旗舰车型影响最大。
道路好像千万条《汽车商业评论》了解到，除了与联想、小米等少数企业提前锁单的产能之外，三大原厂2026年的全部产能几乎已名花有主。
既然缺口已定，北斗智联科技产品经理李家逵说，按照目前内存芯片涨价幅度来测算，中低端车型的单车成本上涨大约在500元以下，而高端智能网联车型由于对内存需求更大，单车成本上涨可能会在1000元左右。
亦有业内著名采购经理人表示，这波行情大概率在明年 Q3 之前不会降温，除非 AI 泡沫破裂。但有车企采购负责人明确指出，接下来两年AI需求肯定是旺盛的，明年分给汽车行业的存储芯片产能肯定不足。
那么，内存芯片短缺，从整个行业来看，是否会导致大面积、长周期的交付延迟现象？业内普遍认为不可能，但不排除部分车企产能交付延后。
乐观理由主要并非来自国产替代。
知行科技董事长宋阳表示，包括他们在内的一些公司已经在用国产存储芯片做试验，涉及芯片包括长鑫、江波龙、ISSI、晶存等等。
《汽车商业评论》咨询了多位业内人士，他们普遍认为，当下国产存储芯片企业在高端产品上与国际巨头仍存在明显技术断层。而在DDR4等中低端产线，以长鑫存储为代表的国产厂商虽技术相对成熟，但由于面临DDR5的换代升级，其对DDR4的产能布局相对保守。
看起来，主要的路只剩下一条，就是高价扫货，“没有中国人扫不到的货。”这些业内人士表示。至于背后的原因，探索科技（techsugar）首席分析师王树一认为，此轮内存芯片短缺，既有AI新增需求的系统性因素，也在很大程度上源于三大原厂的市场操控。
他说：“只要利润足够大，所有的工业品都可能会供过于求，当然因为目前大宗存储市场非常垄断，只有屈指可数的几个玩家，所以他们操纵价格的能力比较强，不会类似我国光伏一样出现长时间大面积深度亏损。”
毕竟，前两年适逢下行周期，甚至直到今年二季度前，三家原厂均维持大面积亏损。从商业逻辑看，在内存芯片这个相对封闭的圈子，哪里亏了钱，最终还得从哪里挣回来。三家自2024年Q4便开始统一延迟出货、抬高价格。目前，DDR4和DDR5内存条价格相较年初已上涨5-6倍，市场形成抢购氛围。
有业内人士指出，三大原厂通常在每个季度初公布订单报价，但今年Q4的报价直到12月初才公布。此举若说没有待价而沽的心思，恐怕难以令人信服。既然是待价而沽，说明芯片仍可买到，只是可能需要等待，且价格更高，而这些都会直接体现在车企的成本上。
为了解决存储芯片问题，《汽车商业评论》认为，主机厂可能会在配置上做减法，比如降低算力和存储配置，原来高配的车型或许会调整，这样原来生产一台车的存储芯片，可能能满足两台车的需求，这是主机厂自己可以做的调整。
而且，对于车企来说，这场存储危机的影响并非均质化，而是呈现出明显的“车型分化”特征。传统汽车对内存需求相对较低，受影响也较小；而搭载高阶智驾的智能旗舰车型则截然相反，所受冲击明显更大。
有车企采购负责人表示，之前很多车型用的都是 DDR4，用户使用体验都很好，并不是必须用最高端的产品。高端存储芯片能让车型卖得更贵，作为高端配置存在；但对普通消费者来说，当前的智驾功能已经能满足日常使用需求，没有问题。
若从长线布局，车企也可亲自下场，凭借自身规模与影响力，与国际大厂或国产企业构建稳固合作关系。车企采购负责人表示，存储芯片圈子有其独特“玩法”，价格固然重要，但合作关系及长期稳定的合作模型，同样决定芯片分配结果。
此前，特斯拉与三星签订的那份价值165亿美元、横跨8年的芯片代工协议，便是典型案例。尽管长期合约可能意味着更高成本，但对特斯拉而言，稳定供应是保障其智能化进程不被打断的关键。
还有一种办法就是车企可以通过更多影响力较大的Tier1提早圈定产品订单，车企得以扩大供应商基础，避免对单一来源的过度依赖，从而有效降低断供风险。
不过，远水解不了近渴。《汽车商业评论》了解到，已经有车企采购负责人前往韩国拜会三星。他们甚至在黄仁勋与李在镕、郑义宣吃炸鸡的同一个餐厅同一个位置吃饭，祈求能够获得更多订单。
“去总比不去好。”他说。
来源：汽车商业评论石家庄配资公司
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